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泰凌微IPO上会在即:主营无线物联网芯片

2023-01-10 18:18:48 智慧城市网整理 点击量:28536
  【智慧城市网 上市公司】近日,从上交所科创板上市委公告获悉,2023年第5次上市委员会审议会议将于2023年1月12日上午9时召开,届时将对泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)的科创板IPO申请进行审核。
 
  近年来,随着物联网的不断普及和发展,智能家居、智能照明等下游市场的需求迅速增加,集成电路产量迎来了爆发式的增长,为物联网及芯片国产化的高速发展提供了良好的市场机遇。
 
  公开资料显示,泰凌微是专业的集成电路设计企业,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司的芯片产品以低功耗蓝牙类SoC产品为重心,拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品,并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品。
 
  如今,在物联网应用领域,蓝牙、ZigBee 等低功耗无线连接芯片占据越来越重要的市场地位。2022年10月4日,连接标准联盟(CSA联盟)正式推出Matter 1.0标准,对于泰凌微来说,无疑是一个好消息。在Matter的带动下,消费类智能产品会迎来一次整合,将会给泰凌微带来一定的增量。
 
  凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位,泰凌微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源,与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系,已成为业内知名的、产品参与全球竞争的集成电路设计企业。
 
  招股书显示,此次IPO,泰凌微拟募集资金13.24亿元,用于物联网产品技术升级、无线音频产品技术升级、WiFi以及多模产品研发以及技术升级、研发中心建设等多项项目的研发与技术储备。后续,随着募投项目的顺利进行,公司将持续投入研发,努力提升技术水平,保持竞争优势,不断推出具有市场竞争力的芯片产品。
 
  据了解,2022年6月30日,上交所正式受理泰凌微的科创板IPO申请,时隔半年,泰凌微即将迎来首发上会。如果IPO进展顺利,泰凌微将借助资本市场的力量,在行业内获得先发优势。
 
  关于泰凌微
 
  泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年,是一家专业的集成电路设计企业,主营无线物联网(IoT)系统级芯片的研发、设计及销售。公司产品包括经典蓝牙、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread、Matter、Apple HomeKit等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈,广泛应用于智慧城市、智能照明、智能楼宇、智能零售、穿戴设备、无线音频、物流追踪等各类消费和商业应用场景中。
 
  本文据界面新闻、贝多财经、物联传媒、电子发烧友等信息整理。

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