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预计到2030年,RFID技术相关市场份额将达到350亿美元

2023-01-12 09:32:24 RFID世界网 点击量:21667
  【智慧城市网 市场分析】近日,国际市场研究机构 Research And Markets 发布了一份题为“RFID市场按产品(标签,阅读器,软件和服务),标签类型(无源,有源),晶圆尺寸,频率,外形(卡,植入物,钥匙扣,标签,纸质标签,频带),材料,应用和地区——2030年全球预测”。
 
  该报告指出,预计到2030年,射频识别(RFID)技术市场将达到356亿美元,远高于2022年的145亿美元,在此期间的复合年增长率(CAGR)为11.9%。预测期内,按频率划分的超高频(UHF)市场将以最高的复合年增长率增长。
 
  根据研究,2018年1月至2022年5月,RFID市场主要参与者采用的主要策略是产品发布和开发。采取的其他战略包括伙伴关系、合作、收购和扩张。报告指出,RFID市场对集成类解决方案的需求正在上升。此类解决方案旨在克服与基于单一技术的RFID系统相关的一些挑战,因为它们使最终用户能够在盲点处部署RFID技术,同时通过利用现有技术(如Wi-Fi或GPS)来降低基础设施要求。
 
  ResearchAndMarkets报告称,随着多种力量推动采用,基于RFID的物联网(IoT)解决方案已经有了爆发势头。根据该研究发现,RFID标签成本的下降,广泛接受的IP网络和新的商机促成了对此类解决方案的需求不断增长。这些技术可以跟踪实物资产,以改善众多行业和政府组织的业务流程和成本效益。
 
  该研究按产品,标签和地区对RFID市场进行了细分,标签细分为晶圆尺寸,标签类型,频率,应用,外形尺寸和材料。研究显示,8英寸或200毫米晶圆尺寸的市场份额最高,而这种晶圆产量也是最高的。市场上排名前三的参与者——Alien Technology、Impinj和NXP Semiconductors皆使用8英寸晶圆进行芯片生产。该报告显示,许多企业一直不愿意转向12英寸晶圆,因为这将产生大量的设备投资。
 
  未来几年,其他晶圆尺寸的市场预计也将同步增长,价格也会相应下降,主要是12英寸晶圆。研究表明,这将弥合8英寸和12英寸晶圆之间的差距,并有助于行业平稳过渡到12英寸的尺寸。2016年底,恩智浦开始为远程RFID芯片提供12英寸晶圆,此外还提供8英寸晶圆,报告称,8英寸晶圆增加了供应能力,提高了组装质量和效率,同时减少了制造浪费和电力需求。而艾利丹尼森是第一家为NXP的12英寸产品提供嵌件的公司。
 
  这份295页的报告包括与RFID市场相关的统计数据,包括基于产品,标签类型,晶圆尺寸,频率,外形尺寸,材料,应用和地区。报告还提供了市场的主要驱动因素、限制因素、机遇和挑战,并包括基于细分市场的说明性细分、分析和预测。

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